深圳pcb制板-高TG主板

发布时间：2019-03-29 编辑作者：金致卓阅读：5253

特点：深圳pcb制板该项目需压接工艺，对压接孔径公差要求严格，公差+/-0.05mm

层数：12 层

板材：高TG FR4

板厚：2.0mm

单板大小：292X249.6mm

表面处理工艺：沉金

铜厚：1OZ（其中内层铜厚需阴阳铜配对）

线宽/线距：4/4mil

孔径：0.2mm

阻抗控制：10% 油墨 深圳pcb制板

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