SMT贴片首件表面组装板焊接与检测

等线SMT加工厂的首件是指满足焊接质量要求的表面组装板。

一、第一块表面贴装板焊接将通过安装、检查平台的表面贴装电路板放在网状传送带或链条导轨上，表面贴装板根据其设定的速度水平用传送带缓慢进入炉内，并通过加热区。保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。及时在出口拿起表面贴装板。操作时应佩戴防静电带。

二、首件表面贴装板焊接质量检查

(1)检验方法

首块表面组装板上SMT贴片的焊接质量，根据组装密度选用2 ~ 5倍放大镜或3 ~ 20倍显微镜。

(2)检查内容

检查焊接是否充分，SMT芯片加工过程中是否有锡膏熔化不充分的痕迹。

检查焊点表面是否光滑，、有无孔洞缺陷及孔洞大小。

检查焊锡量是否适中，焊点形状是否为半月形。

检查焊球和残留物的数量。

检查立柱、虚焊、桥、部件位移等不良率。

还要检查PCB表面的颜色变化。SMT芯片回流焊后，PCB允许有少量但均匀的

颜色变化。

(3)检验标准

按本单位制定的企业标准或参照其他标准执行。目前大多数SMT芯片加工厂

采用IPC-A-610E。

三、根据第一块表面贴装板的焊接质量检查结果调整参数。

①调整参数，方便对、汇总分析。

②首先调整(微调)输送带速度，重新测试温度曲线，试焊。

③如果焊接质量不能满足要求，调整各温区的温度，直到焊接质量满足要求